- 2018年7月4日
三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 高い生産性を実現
三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。 新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮した […]
三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。 新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮した […]
三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板(※1)に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。 Synchrom(シンクローム)テクノロジー(※2)の採用に加え、独自開 […]