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【2020年年頭所感】日本半導体製造装置協会「海外ビジネス、人材啓発に力」牛田一雄 会長

日本半導体製造装置協会 牛田一雄 会長   謹んで新年のお慶びを申し上げます。旧年中は当協会の活動にひとかたならぬご協力をいただき、心から感謝申し上げます。 今年の半導体製造装置の市場環境につきましては、先端ロジック向けの投資が引き続き堅調に推移する見通しに加え、昨年は在庫調整が続いていたメモリーに底打ち感が出てきており、投資回復が期待されます。IoT、AI、5Gといったアプリケーションが広がって行く中で、エッジで様々なデータを作る「Sense」、そのデータをクラウドへ送る「Communicate」、データを処理する「Compute」、処理された結果をエッジへフィードバックしモノを動…


SEAJ発表 19年第2四半期半導体製造装置販売高、前年同期比20%減

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2019年第2四半期(4~6月)の世界半導体製造装置販売高を発表、133億米ドルで前期比8%減、前年同期比20%減となった。 地域別では、前期の3位から3四半期ぶりに1位に返り咲いた中国が、前期比43%増の33億6000万ドルとなった。2位は、前期1位だった台湾が16%減の32億1000万ドルとなり、3位は、前期2位から後退した韓国が、11%減の25億8000万ドルとなった。韓国が3位以下となるのは、16年第2四半期以来の12四半期ぶりとなる。 日本は、11%減の13億8000万ドルで、4位の北米に次いで5位。前年同期比は39%減となった。


SEAJ 18年の世界半導体製造装置販売額、2年連続史上最高値を更新

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2018年の世界半導体製造装置販売額は前年比14%増の645億ドルと発表、2年連続で史上最高値を更新した。 地域別では、韓国が177億1000万ドルで前年同様トップ。2位は前年3位だった中国で131億1000万ドル、3位は前年2位の台湾で101億7000万ドルとなった。 日本は94億7000万ドルで4位となり、過去最高だった2007年の93億1000万ドルを超え、11年ぶりに記録更新となった。 前年比成長率別では、販売額2位の中国が59%増、日本が46%増、その他の地域が26%増。販売額トップの韓国は前年比1%減、3位の台湾は12%減となった。


ヤマハ、新川、アピックヤマダを統合、半導体製造など一貫提供

ヤマハ発動機の産業用機械・ロボット事業と、半導体製造・電子部品実装装置メーカーの新川、電子部品組み立て装置メーカーのアピックヤマダ(長野県千曲市)の3社は、半導体後工程と電子部品実装分野での事業統合を行う。 具体的には、新川によるアピックヤマダの完全子会社化と、ヤマハによる新川の子会社化、及び新川の会社分割による共同持ち株会社への移行を進める。会社分割による共同持ち株会社への移行は2019年7月1日を予定している。 3社の事業を統合することで、半導体後工程と電子部品実装分野で、複数の製造プロセスを一括で提供できる体制が確立できることになり、日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業として、…


【2019年 年頭所感】日本半導体製造装置協会、迷うことが無い道しるべを

日本半導体製造装置協会 会長 辻村 学 あけましておめでとうございます。旧年中は当協会の活動に多大なご協力を戴き、心から感謝申し上げます。 一昨年・昨年と未曽有の好況で半導体及びFPD製造装置の市場は歴代最高を更新してきました。ですが、山は登れば、必ず降りる時が来ます。少し降りるのか、休むのか、それとも崖から落ちるのか、この先の状態を見極める必要があります。当協会では、協会正会員による「短観」を毎月集計していますが、これは現在・半年先・一年後の景況感を、直観で大きく俯瞰できる非常に便利なツールです。 またこの業界では「終焉論」が必ず出てきます。数年前から「ムーアの法則終焉論」、最近では「スーパ…


ディスコ、稼働状況を装置が自動返信。半導体製造装置を手元で監視・制御

ディスコは、スマートフォンやパソコンなどの端末からタイムライン・トーク形式で、複数の精密加工装置を監視・制御できるシステムを開発した。 新システムは、複数の装置を同一ネットワーク上に配置し、Wi−Fiなどを使用して接続することにより、従来は装置モニタで個別に行なっていた監視・制御が、手元で一括して行える。 端末から装置へメッセージを送ると、その内容に対する返信が各装置から届き、装置の運転開始や終了時、エラー発生のタイミングでメッセージを受け取ることもできる。稼働状況やブレード品種・摩耗量、エラー発生など、装置モニタ上で行う監視・制御が手元で行え、やりとりの履歴は時系列で表示される。 Webブラ…


SEMI、半導体製造装置の年末市場予測、18年は過去最高を更新

SEMIは、2018年末の半導体製造装置の市場予測を発表した。 18年の販売額は、前年比9.7%増の621億ドルに達し過去最高額を更新、19年は日本、台湾、北米以外のプラス成長が見込めず4.0%縮小、2020年は20.7%成長の719億ドルを記録し、再び過去最高額を更新すると予測した。 ウェーハプロセス処理装置市場は、18年は10.2%増の502億ドルを予測。 純水装置や搬送装置などの設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造を含む「その他前工程装置」は0.9%増の25億ドルの見込み。組み立ておよびパッケージング装置市場は1.9%増の40億ドル、テスト装置市場は15.6%増の54億ドルと…


FUJI、半導体製造装置メーカーを子会社化 218億円で取得

FUJI(愛知県知立市)は、半導体製造装置メーカーであるファスフォードテクノロジ(山梨県南アルプス市、以下FFT)の株式を取得、子会社化することを発表した。218億円で取得する。 同社は、幅広い分野で更なる成長が期待できる半導体市場に注目し、半導体後工程および電子部品実装工程の両方を含む生産ライン全体のソリューション強化と、次世代技術の提案力強化を図るため、半導体後工程のダイボンディング装置を設計、製造、販売しているFFTの子会社化を決定した。 FFTはDRAMやNAND等のメモリ向けダイボンディング装置で世界トップクラスのシェアを誇っている。 今後は、電子部品実装ロボットで培った独自技術とF…


日本製半導体製造装置の6月度販売高、前年同月比16.9%増(SEAJ 速報値)

日本半導体製造装置協会(SEAJ)の速報値によると、2018年6月度の日本製半導体製造装置(輸出を含む)の販売高は1788億9800万円となり、前月比19.3%減(5月度の確定値は2217億9800万円)、前年同月比16.9%増(17年6月度は1530億5200万円)となった。 ※本データは速報値(3カ月移動平均)   FPD製造装置の6月度の販売高は455億3300万円で、前月比7.9%減(5月度は494億4400万円)、前年同月比31.3%増(17年6月度は346億8200万円)となった。 参考:日本半導体製造装置協会(SEAJ)


堀場製作所、半導体製造プロセス強化のため米開発拠点を移転・拡張

半導体製造プロセスにおける流体計測・制御技術の開発力を強化 当社は、米国ネバタ州リノ市に半導体製造プロセスにおいて、流体計測・制御技術に関する開発拠点を移転し、8月23日から本稼働します。 HORIBA Reno Technology Center(以下、リノ テクノロジーセンター)は、当社の子会社であるホリバ・インスツルメンツ社(本社:米国カリフォルニア州アーバイン)の拠点の一つであり、堀場エステックの開発業務を行っています。 半導体製造プロセスにおいて、ガスや液体の流体計測・制御は重要な要素であり、技術に対する要求水準も年々高度化していることから、ニーズに迅速に応えることが必要です。このよ…