半導体 の検索結果

ルネサス、英国の半導体メーカーDialog Semiconductor社買収

 ルネサスエレクトロニクスは、パワーマネジメント、チャージング、AC/DCコンバータ、Wi-Fi、BluetoothLow Energy技術を提供する英国・アナログ半導体メーカーDialog Semiconductor社を買収することで合意した。買収総額は、約6157億円。  Dialog Semiconductor社は、低電力およびコネクティビティ技術を得意とし、今回の買収によってルネサスは補完的に製品ラインアップを拡充し、IoT、産業、自動車分野での大規模かつ高成長市場におけるグローバルポジションを強化する。


富士電機 パワー半導体、最高水準の低損失性能

富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などによる故障を防ぐ自己保護機能を搭載したIGBTモジュールで、高い信頼性が求められるNC工作機械や産業用ロボットなどに広く採用されている。 新製品は、素子の厚みを薄くし表面構造を微細化することで、業界最高クラスの低損失性能を実現した最新の第7世代IGBT素子を搭載。高温条件下でスイッチング速度が低下しないよう制御し、電力損失を低減する。従来品と比べてイ…


三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現

三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種(450A/600A)のサンプル提供を、4月から順次開始する=写真。 新製品は、耐電圧3.3kV、絶縁耐圧10kVrmsの高電流密度dualタイプにおいて、業界最大の定格電流600Aを実現。大型産業機器向けの多様なインバータの高出力・高効率化と、システムの信頼性向上に貢献する。CSTBTTM構造を採用した第7世代IGBT・RFCダイオードの搭載によって、600A品は、Siモジュールとして業界最大となる…


【2021年年頭所感】日本半導体製造装置協会「『海外展開』『人材育成』強化」牛田一雄 会長

日本半導体製造装置協会 牛田一雄 会長   謹んで新年のお慶びを申し上げます。旧年中は当協会の活動にひとかたならぬご協力をいただき、心から感謝申し上げます。   昨年より新型コロナウイルス感染症の流行や米中貿易摩擦など、世界経済として不確実性が高い状態が続いていますが、半導体製造装置の市場環境としてはテレワークや巣ごもり需要の増大、5G通信の本格実用化に向けて、設備投資が好調です。データトラフィックの増加に伴うデータセンター向け需要や5G需要拡大は、しばらく半導体を牽引してゆくものと期待しています。   FPD製造装置は、お客様の工場立ち上げ時期に新型コロナウイルスの感染が直撃しまし…


立花エレテック 第2四半期決算、半導体デバイス 売上5.6%増、コロナ禍 通期予想せず

立花エレテックの2021年3月期第2四半期連結決算は、売上高が750億800万円で対前期比10.5%減、営業利益が16億4500万円で同45.5%減、経常利益が17億9000万円で同43.3%減、当期純利益が16億6700万円で同25.6%減となった。 セグメント別売上高は、FAシステムが414億9700万円(前期比15.2%減)、半導体デバイスが252億6500万円(同5.6%増)、施設が63億200万円(同26.7%減)、その他が19億4200万円(同18.7%減)。 通期は、新型コロナ感染症の影響を予想できないことから未定。


三菱電機 パワー半導体サンプル提供

三菱電機は、車載充電器や太陽光発電機など、高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体「SiC-MOSFET1200V-NシリーズTO-247-4パッケージ」=写真=のサンプル提供を11月から開始。 新製品は、SiC-MOSFETチップを、ドライバソース端子を備えた4端子のTO-247-4パッケージに搭載することにより、これまで高速スイッチング時の課題だったソース端子での寄生インダクタンスを低減させてゲート電圧の低下を抑制。従来品と比べて、スイッチング損失を約30%低減させている。この低減によって放熱機器の小型・簡素化や、高キャリア周波数駆動によるリアクトルなどの周辺部品の小…


サーボモータ上昇基調、半導体製造装置、ロボット向け市場けん引

パソコン需要増も追い風 サーボモータの市場は、国内外の景気低迷に加え、2020年に入ってからは新型コロナウイルス感染問題も加わり、需要停滞状況が続いていたが、2020年に春ごろからは半導体製造装置市場の動きが活発化してきたこともあり、最悪期は脱して上昇への動きを強めている。 まだ、自動車などの生産が回復途上であることから、主要市場である工作機械は大幅な前年割れの状況が続いている。 技術的には高分解による高速・高精度制御や高トルク化、調整作業の簡素化、省配線化、安全対策などを中心に取り組まれ、さらにネットワーク化への対応も注目されている。   小型ながら高精度、高トルク 日本電機工業会…


サンケン電気 電源事業をGSユアサへ譲渡、半導体にリソース集中

サンケン電気は、パワーシステム事業のうちの社会システム事業を、2021年2月1日付けで同社の子会社のサンケン電設に承継させた上で、4月1日付けでサンケン電設株全部をGSユアサに譲渡する。 同社の社会システム事業では1946年の創業以来、直流電源装置、無停電電源装置などを供給してきた。近年の海外競合企業の積極的な市場参入を背景に、価格競争に加えて、電力変換効率等の性能面における競争は、今後も厳しさを増していくと予想されることからGSユアサに譲渡し、GSユアサのリソース、ノウハウを融合させ、持続的な成長を実現させることが最善であると判断した。 譲渡する事業の20年3月期の売上高は124億4900万…


SEAJ 2020~22年度 日本製半導体・FPD製造装置需要予測、22年度 初の3兆円超えへ

堅調な伸び 市場の成長続く 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2020年度から22年度にかけての半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。 20年度は新型コロナウイルスの影響を受けつつも半導体とFPDともに堅調に推移し、21年度は半導体が堅調、FPDが谷間に入る。22年度にはいずれも好調となり、日本製半導体・FPD製造装置市場は、SEAJ統計を開始して初めて3兆円を超える見通しだ。   「新しい日常」で半導体需要拡大 20から22年度の半導体市場は、スマートフォンなどコンシューマ製品や車載、産業機器で大幅な減少が見込まれる一方、テレワークや巣ごもり需要の増大でデータトラフィック…


三菱電機 新製造拠点を開設、パワー半導体製品の需要拡大に対応

三菱電機は、パワー半導体製品を製造するパワーデバイス製作所の新たな製造拠点(ウエハプロセス工程)を開設する。   新製造拠点は、シャープから福山事業所(広島県福山市)の一部の土地と建屋などを取得するもので、既存設備の取得と今後の設備投資も含めて、投資金額は約200億円となる。   パワー半導体製品は、世界的な省エネや環境保護志向の高まり、各国における自動車の電動化政策によって、電力を効率良く制御するパワーデバイス半導体製品の需要が増加している。この需要の増加に対応するため、同社では生産能力を拡大し、パワーデバイス事業のさらなる拡大を目指すとしている。   延床面積は約4万6500平方メートル(…