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企業ニュース　2019年8月7日

三菱電機半導体・デバイス第一事業部長山崎氏に聞く、急伸するパワー半導体

三菱電機半導体・デバイス事業本部執行役員半導体・デバイス第一事業部長山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひとつで、特にIGBTに強みを持つ。三菱電機半導体・デバイス事業本部山崎大樹執行役員半導体・デバイス第一事業部長に話を聞いた。世界的に強い追い風に乗る –パワー半導体市場の市況について半導体の…

トップニュース業界動向　2019年7月17日

【インタビュー】三菱電機半導体・デバイス事業本部山崎事業部長「IGBTとIPMで世界を牽引」

　世界的にＣＯ２削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひとつで、特にＩＧＢＴに強みを持つ。三菱電機半導体・デバイス事業本部　山崎大樹　執行役員　半導体・デバイス第一事業部　事業部長に話を聞いた。世界的に強い追い風に乗るパワー半導体 ――パワー半導体市場の市況について　半導体の最新市況について、ＷＳＴＳ（世界半導体市場統計）の調査では昨年は良かったが、今年はスローダウンすると予測しています。しかしパ…

業界動向　2019年7月17日

SEAJ 2019-21年度の半導体・FPD製造装置の需要予測、減速も 20・21年度で回復

日本半導体製造装置協会（SEAJ、牛田一雄会長）は、2019年度から21年度にかけての半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。日本製半導体製造装置は、IoTやAI、ビッグデータ、自動運転等で半導体の需要増の大きな流れがあるなかで、19年度はメモリーメーカの投資抑制により装置需要も低迷し減速するが、20年度はメモリーメーカの投資回復を期待して10.4％増の2兆2079億円、21年度も引き続き装置需要の回復を見込んで7.4％増の2兆3712億円と予測した。 2019年度は、中国のG10・5基板LCD投資は予定通りだが、G6基板OLED投資のタイミングが需要面で谷間にあたるため、1.2％減の5…

新製品ニュース　2019年5月22日

ダイアログ・セミコンダクター、低ノイズの半導体開発

ダイアログ・セミコンダクターは、業界最高レベルの低損失レギュレータ性能を誇るミックスドシグナル集積回路（CMIC）「SLG51000」を発表した。 SLG51000は、世界のプログラマブル・マルチチャネルで電源電圧変動除去比（PSRR）が最も高く、出力電圧ノイズが最も低いため、スマートフォンやデジタルカメラなどで高解像度の画質を実現できる。 2019年下期に量産を開始する。

業界動向　2019年5月10日

SEAJ 18年の世界半導体製造装置販売額、2年連続史上最高値を更新

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2018年の世界半導体製造装置販売額は前年比14%増の645億ドルと発表、2年連続で史上最高値を更新した。地域別では、韓国が177億1000万ドルで前年同様トップ。2位は前年3位だった中国で131億1000万ドル、3位は前年2位の台湾で101億7000万ドルとなった。日本は94億7000万ドルで4位となり、過去最高だった2007年の93億1000万ドルを超え、11年ぶりに記録更新となった。前年比成長率別では、販売額2位の中国が59%増、日本が46%増、その他の地域が26%増。販売額トップの韓国は前年比1%減、3位の台湾は12%減となった。

業界動向　2019年3月6日

SEAJ発表 19年1月度製造装置販売高、FPD20％増半導体も3％アップ

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2月20日、2019年1月度の日本製半導体製造装置とFPD製造装置の販売高（速報）を発表した。日本製半導体製造装置の販売高は前年同月比3.3％増の1649億9300万円、FPD製造装置は20.5％増の455億9100万円だった。半導体製造装置・FPD製造装置の市況については、18年度は大きく伸び、19年度に反動減少、20年度に成長軌道に回復すると見られている。半導体製造装置は20年度に2兆4407億円、FPD製造装置は4800億円となり、20年度は両装置合計で2兆9207億円の過去最高が期待されている。

特集　2019年2月27日

不二電機工業半導体直流リレー「SCSR形」

無接点で高速応答実現不二電機工業は、パワー半導体を使用した無接点型の直流リレーとして、「SCSR形」と「STH形」を販売している。直流回路の開閉を半導体素子で行う無接点型により、接点の酸化や溶着・異物混入などによる接触不良が発生しないため、従来の機械式接点を用いたリレーに比べて接触不良トラブルのない高信頼性を発揮する。また、一般的な機械式リレーに比べ、動作・復帰時間が格段に高速な応答性を実現している。さらに、接点摩耗による寿命の劣化がないことで長寿命化を実現し、電力規格（B-402）に適した耐ノイズ性能・絶縁性能・電圧変動対応などの優れた信頼性を有している。そのほか、制御回路の定格電圧…

企業ニュース　2019年2月20日

ヤマハ、新川、アピックヤマダを統合、半導体製造など一貫提供

ヤマハ発動機の産業用機械・ロボット事業と、半導体製造・電子部品実装装置メーカーの新川、電子部品組み立て装置メーカーのアピックヤマダ（長野県千曲市）の3社は、半導体後工程と電子部品実装分野での事業統合を行う。具体的には、新川によるアピックヤマダの完全子会社化と、ヤマハによる新川の子会社化、及び新川の会社分割による共同持ち株会社への移行を進める。会社分割による共同持ち株会社への移行は2019年7月1日を予定している。 3社の事業を統合することで、半導体後工程と電子部品実装分野で、複数の製造プロセスを一括で提供できる体制が確立できることになり、日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業として、…

業界動向　2019年2月5日

ガートナー、18年の半導体需要上位10社を発表。中国のメーカー4社がランクイン

ガートナーは、2018年の主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。17年同様、Samsung ElectronicsとAppleが18年も半導体ベンダーにとっての最大の顧客として地位を堅持。両社の半導体需要の合計は、世界全体の17.9％を占める結果となった。同割合は、前年比で1.6％減少となったが、電子機器メーカー上位10社の半導体需要は、17年の39.4％から18年は40.2％へ増加した。 17年に上位10社にランクインした中国の電子機器メーカーは、Huawei、Lenovo、BBK Electronicsの3社であったが、18年はこれにXiaomiが加わり、4社を占め…

トップニュース　2019年1月16日

SEAJ 2018～20年度半導体・FPD製造装置需要予測、20年度2.9兆円過去最高へ

半導体「ICAC5」市場が急拡大 FPD 中国の大型パネル投資好調日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2018年度から20年度までの3年間の日本製半導体製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置・FPD製造装置ともに18年度に大きく伸びるが、19年度に反動減少となり、20年度は成長軌道に回復する見込み。結果、半導体製造装置は20年度に2兆4407億円、FPD製造装置は4800億円と予測。20年度は両装置合計で2兆9207億円となり、過去最高が期待される。 PC・スマホ依存から脱却が進む半導体産業半導体はこれまでPCやスマートフォンが牽引するシングルドライバーだったが、…

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