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SEAJ発表 19年1月度製造装置販売高、FPD20%増 半導体も3%アップ

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は2月20日、2019年1月度の日本製半導体製造装置とFPD製造装置の販売高(速報)を発表した。 日本製半導体製造装置の販売高は前年同月比3.3%増の1649億9300万円、FPD製造装置は20.5%増の455億9100万円だった。 半導体製造装置・FPD製造装置の市況については、18年度は大きく伸び、19年度に反動減少、20年度に成長軌道に回復すると見られている。半導体製造装置は20年度に2兆4407億円、FPD製造装置は4800億円となり、20年度は両装置合計で2兆9207億円の過去最高が期待されている。


不二電機工業 半導体直流リレー「SCSR形」

無接点で高速応答実現 不二電機工業は、パワー半導体を使用した無接点型の直流リレーとして、「SCSR形」と「STH形」を販売している。 直流回路の開閉を半導体素子で行う無接点型により、接点の酸化や溶着・異物混入などによる接触不良が発生しないため、従来の機械式接点を用いたリレーに比べて接触不良トラブルのない高信頼性を発揮する。また、一般的な機械式リレーに比べ、動作・復帰時間が格段に高速な応答性を実現している。 さらに、接点摩耗による寿命の劣化がないことで長寿命化を実現し、電力規格(B-402)に適した耐ノイズ性能・絶縁性能・電圧変動対応などの優れた信頼性を有している。 そのほか、制御回路の定格電圧…


ヤマハ、新川、アピックヤマダを統合、半導体製造など一貫提供

ヤマハ発動機の産業用機械・ロボット事業と、半導体製造・電子部品実装装置メーカーの新川、電子部品組み立て装置メーカーのアピックヤマダ(長野県千曲市)の3社は、半導体後工程と電子部品実装分野での事業統合を行う。 具体的には、新川によるアピックヤマダの完全子会社化と、ヤマハによる新川の子会社化、及び新川の会社分割による共同持ち株会社への移行を進める。会社分割による共同持ち株会社への移行は2019年7月1日を予定している。 3社の事業を統合することで、半導体後工程と電子部品実装分野で、複数の製造プロセスを一括で提供できる体制が確立できることになり、日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業として、…


ガートナー、18年の半導体需要上位10社を発表。中国のメーカー4社がランクイン

ガートナーは、2018年の主要電子機器メーカーの半導体需要に関する調査結果を発表した。17年同様、Samsung ElectronicsとAppleが18年も半導体ベンダーにとっての最大の顧客として地位を堅持。両社の半導体需要の合計は、世界全体の17.9%を占める結果となった。 同割合は、前年比で1.6%減少となったが、電子機器メーカー上位10社の半導体需要は、17年の39.4%から18年は40.2%へ増加した。 17年に上位10社にランクインした中国の電子機器メーカーは、Huawei、Lenovo、BBK Electronicsの3社であったが、18年はこれにXiaomiが加わり、4社を占め…


SEAJ 2018~20年度半導体・FPD製造装置需要予測、20年度2.9兆円 過去最高へ

半導体 「ICAC5」市場が急拡大 FPD 中国の大型パネル投資好調 日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2018年度から20年度までの3年間の日本製半導体製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置・FPD製造装置ともに18年度に大きく伸びるが、19年度に反動減少となり、20年度は成長軌道に回復する見込み。 結果、半導体製造装置は20年度に2兆4407億円、FPD製造装置は4800億円と予測。20年度は両装置合計で2兆9207億円となり、過去最高が期待される。   PC・スマホ依存から脱却が進む半導体産業 半導体はこれまでPCやスマートフォンが牽引するシングルドライバーだったが、…


【2019年 年頭所感】日本半導体製造装置協会、迷うことが無い道しるべを

日本半導体製造装置協会 会長 辻村 学 あけましておめでとうございます。旧年中は当協会の活動に多大なご協力を戴き、心から感謝申し上げます。 一昨年・昨年と未曽有の好況で半導体及びFPD製造装置の市場は歴代最高を更新してきました。ですが、山は登れば、必ず降りる時が来ます。少し降りるのか、休むのか、それとも崖から落ちるのか、この先の状態を見極める必要があります。当協会では、協会正会員による「短観」を毎月集計していますが、これは現在・半年先・一年後の景況感を、直観で大きく俯瞰できる非常に便利なツールです。 またこの業界では「終焉論」が必ず出てきます。数年前から「ムーアの法則終焉論」、最近では「スーパ…


ディスコ、稼働状況を装置が自動返信。半導体製造装置を手元で監視・制御

ディスコは、スマートフォンやパソコンなどの端末からタイムライン・トーク形式で、複数の精密加工装置を監視・制御できるシステムを開発した。 新システムは、複数の装置を同一ネットワーク上に配置し、Wi−Fiなどを使用して接続することにより、従来は装置モニタで個別に行なっていた監視・制御が、手元で一括して行える。 端末から装置へメッセージを送ると、その内容に対する返信が各装置から届き、装置の運転開始や終了時、エラー発生のタイミングでメッセージを受け取ることもできる。稼働状況やブレード品種・摩耗量、エラー発生など、装置モニタ上で行う監視・制御が手元で行え、やりとりの履歴は時系列で表示される。 Webブラ…


SEMI、半導体製造装置の年末市場予測、18年は過去最高を更新

SEMIは、2018年末の半導体製造装置の市場予測を発表した。 18年の販売額は、前年比9.7%増の621億ドルに達し過去最高額を更新、19年は日本、台湾、北米以外のプラス成長が見込めず4.0%縮小、2020年は20.7%成長の719億ドルを記録し、再び過去最高額を更新すると予測した。 ウェーハプロセス処理装置市場は、18年は10.2%増の502億ドルを予測。 純水装置や搬送装置などの設備装置、ウェーハ製造装置、マスク/レチクル製造を含む「その他前工程装置」は0.9%増の25億ドルの見込み。組み立ておよびパッケージング装置市場は1.9%増の40億ドル、テスト装置市場は15.6%増の54億ドルと…


【日本の製造現場を巡る】ニクニ白鷹、50年超 半導体業界で鍛え上げた製造技術

充実した設備と高い技術者でハイレベルな要求・課題を解決 精密部品加工から特殊組立まで一貫対応の受託サービス 1980年代以降、日本の大手企業はグローバル化にともなって工場を海外に移し、消費地に近い生産を進めてきた。 特に90年代以降はアジア地域に進出し、2000年代にその勢いは加速。その余波は近隣で工場を支えてきたサプライヤーや受託加工、エンジニアリング、メンテナンス会社などに大打撃を与え、日本の製造業の地盤沈下の一因となった。 その一方、そうした苦しい時代を乗り越えてきた企業がいまも数多く存在するのも事実。技術や強みを生かして顧客をガッチリと掴み、また新たな時代に立ち向かおうとしている。 &…


魁半導体、大気圧で面状プラズマ処理 卓上大気圧アッシャー「SS-50」10月1日発売

有機物除去の処理速度アップ プラズマ装置を開発・販売する魁半導体(京都府京都市下京区)は、大気圧プラズマ(誘電体バリア方式)技術を応用し、面状にプラズマ処理をする新製品 卓上大気圧アッシャー「SS-50」を開発、 主に研究用として2018年10月1日に発売します。 本製品は洗浄剤を使わずプラズマ処理によって部品などの対象物表面の有機物を除去する(アッシング)用途や、細胞培養の効果を高めるための処理などにも利用することができます。 この卓上大気圧アッシャー「SS-50」は、9月26日から東京ビッグサイトで開催中の展示会「エヌプラス ~新たな価値をプラスする機械・素材・技術の展示会~」で参考出展し…