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SEAJ 2017-19年度需要予測 17年度は10.6%増と堅調拡大 半導体・FPD製造装置 過去最高へ

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2017年度から19年度にかけての半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。半導体製造装置は、17年度の1兆7363億円から18年度は1兆8231億円、19年度には1兆8778億円と堅調に拡大。FPD製造装置は、17年度5300億円、18年度5400億円と伸長するが、19年度は前年度まで続いた積極投資の反動で4500億円と減速する見込みを示した。 17-19年の半導体・FPD市場見通し IMFの調査によると、17年度から19年度までの3年間の世界経済成長率は、2年連続の減速から回復して17年は3.5%増となり、18年度、19年度も成長速度を増すとしている…


富士電機 パワー半導体 世界最高レベルの低抵抗

富士電機は、世界最高レベルの低抵抗を実現し、パワエレ機器の大幅な省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET(電界効果トランジスタ)」を開発した。2017年度中をめどに、SiC-MOSFETとSiC-SBD(ショットキーバリアダイオード)で構成するオールSiCモジュールとして製品化するとともに、同社製パワエレ機器に搭載し、さらなる製品競争力の強化を図る。 パワー半導体はウェハにトランジスタを形成するが、その形成方法は「プレーナーゲート構造」と「トレンチゲート構造」があり、電流経路を水平方向に作るプレーナーゲート構造に対し、トレンチゲート構造はウェハに溝(トレンチ)を掘り…


安川電機 サーボモータ 世界初 GaNパワー半導体採用

安川電機は、ACサーボドライブΣ-7(シグマ・セブン)シリーズに、世界で初めてGaN(窒化ガリウム)パワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモータ「Σ-7Fモデル」を5月23日から発売した。価格はオープン。 体積比5割の小型化実現 新製品は、低損失なGaNパワー半導体採用で、高周波駆動でもアンプ部とモータ部の損失を低減し、入出力を高効率化。GaN材料を使用したパワー半導体は、Si半導体と比較して高温での動作が可能で絶縁破壊電界強度が高いうえ、SiCパワー半導体より飽和電子移動度および電子移動度が高いなど、高速スイッチング性能の面を含む優位性からパワー半導体としての応用が大いに期待されている。 ま…


日本スペリア 新接合材 「アルコナノ銀ペースト」 SⅰCパワー半導体など接合が可能

日本スペリア社の「アルコナノ銀ペースト」は、ナノサイズの銀粒子を溶剤に安定分散させた接合材料で、未処理の銅基材に直接接合をできることから、工程数が省け、低コスト、環境に優しく使い勝手がよいなどの特徴を有する。 また、接合特性として250℃での接合ができるのも大きな特徴で、熱負荷による強度劣化を加圧焼成によって大幅に抑制できるなど耐熱性にも優れている。 焼結後は耐熱性や熱伝導性をはじめとする理想的な特性を発揮し、高い接合信頼性を確保できる。 この特性により、従来のはんだ材料では困難だった炭化ケイ素(SⅰC)などを使用したパワー半導体での接合を可能にする画期的な材料として注目されている。 SⅰCパ…


FA関連17年3月期決算 第4四半期は大きく上振れ 半導体、自動車関連の投資増

FA関連メーカー、商社の2017年3月期決算が出そろった。期前半は国内外の需要低迷や円高基調での目減りもあり業績が伸び悩んだ企業が多かったが、後半は半導体、自動車関連の投資増や、円安に多少振れたこともあり、予想以上に業績が伸長し、とくに第4四半期は大きく上振れしたところが目立った。18年3月期も前年度下期からの良い状況が継続すると見ているところが多く、下期以降に大きな状況変化がなければ、過去最高の業績を記録する企業が続出することが予想される。 【三菱電機】 17年3月期連結決算は、売上高4兆2386億6600万円(前年同期比3.5%減)、営業利益2701億400万円(同10.3%減)、税引前当…


FAセンサ 物流・セキュリティ分野で期待 半導体と自動車などで拡大

工場の生産設備機械などを中心に幅広い分野で利用されているFAセンサは、ものづくりを支える重要製品として市場規模を拡大している。日本電気制御機器工業会(NECA)の2015年度(15年4月~16年3月)の検出用スイッチ出荷額は1035億円で、14年度比91.3%となっている。16年度は上期で518億円と前年同期比101.7%と微増で推移しており、下期の市況を加味すると3%増の1066億円ぐらいになりそうだ。FAセンサは用途が製造現場の自動化にとどまらず、非FA分野にも広がりを見せており、物流分野、セキュリティ分野などでも活用が期待される。 FAセンサを取り巻く市場環境は総じて明るい。半導体関連、…


SEAJ 16~18年度需要予測 半導体製造装置 2兆円市場へ急拡大

スマートフォンやビッグデータ、IoTの隆盛を背景に、半導体製造装置市場が急拡大している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年度から18年度の需要予測によると、16年度の半導体製造装置とFPD製造装置の合計は1兆9805億円に達し、17年度には1兆9902億円まで拡大するとしている。2兆円産業に間も無く手が届くところまで来ている。 同予測は、SEAJが毎年行っているもので、16年度から18年度の3年間における、半導体製造装置の日本製装置と日本市場販売高、FPD製造装置の販売高の見通しを調査・公開している。 ■1兆5000億円を超える半導体製造装置 半導体産業を取り巻く環境につい…


日本半導体製造装置協会「拡大一途の半導体関連市場」牛田 一雄会長

謹んで新年のお慶びを申し上げます。旧年中は当協会の活動にひとかたならぬご協力をいただき、心から感謝申し上げます。 今年の半導体製造装置及びFPD製造装置の市場環境につきましては、ビッグデータ関連技術やIoTなどをベースに、スマート社会の実現に向けた第4次産業革命という技術革新を追い風として、昨年からの成長基調がしばらく続いていくと予想しています。 具体的にはデータ・サーバー用のメモリーとして期待されている3D・NANDフラッシュメモリーへの投資や、有機ELディスプレイを含む FPD産業への投資などが引き続き積極的に行われるとみており、特に国内においてはセンサーや車載関連といった自動運転を視野に…


SEMIが発表 17年半導体製造装置販売額 9.3%増の434億ドル

SEMIは、2016年の世界の半導体製造装置販売額を、前年比8.7%増の397億ドル、17年も成長が継続し9.3%増の434億ドルとなる見込みであることを明らかにした。半導体製造装置の中で、金額では最大のセグメントであるウェーハプロセス処理装置市場は、16年が8.2%増の312億ドル、また、組み立ておよびパッケージング装置市場も14.6%増の29億ドル、テスト装置は16.0%増の39億ドルにいずれも成長すると予測している。 地域別では、台湾、韓国が、16年も最大市場となり、中国がはじめてトップ3に加わる。また、16年の成長率が最も高いのは、東南アジアを主とする「そのほか地域」の87.7%で、こ…


キヤノン 半導体露光装置 高い生産性実現

キヤノンは、IoT時代のメモリ、イメージセンサなどの需要拡大に向け、生産性を向上した半導体露光装置を提供する。2016年12月にロジック・メモリー・CMOSイメージセンサデバイス向け半導体露光装置「FPA-5550iZ」を発売開始し、17年1月にはKrF半導体露光装置向けの生産性向上オプション「Grade6」を発売する。 FPA-5550iZは、シーケンス最適化によるウエハー処理時間の短縮と、ウエハーロット交換時間の短縮により、同等クラスのi線露光装置として高い生産性(ウエハー処理能力)を実現。独自のショット形状補正機能を搭載し、下地ショット形状に合わせて重ね焼きすることで、高い重ね合わせ精度…