米ザイリンクスは、３Ｄ―ｏｎ―３Ｄテクノロジーとマルチプロセッシングシステムオンチップ（ＭＰＳｏＣ）テクノロジーを組み合わせた一世代先の価値を提供する最新のメモリテクノロジー「１６ｎｍ ＵｌｔｒａＳｃａｌｅ＋（ウルトラスケールプラス）ファミリー」を発表した。
最初の出荷は２０１５年第４四半期を予定している。
ＵｌｔｒａＳｃａｌｅ＋ファミリーは、ＦＰＧＡ、３Ｄ ＩＣ、およびＭＰＳｏＣで構成されている。
これにより、ＵｌｔｒａＳｃａｌｅポートフォリオは、２０ｎｍから１６ｎｍのＦＰＧＡ、ＳｏＣ、および３Ｄ ＩＣデバイスに拡充され、ＬＴＥ Ａｄｖａｎｃｅｄ、５Ｇワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、産業用ＩｏＴ（モノのインターネット）など、幅広い次世代アプリケーションに対応できるようになる。