半導体製造装置メーカーのディスコは、広島県呉市に精密加工ツールの新工場「広島事業所 郷原工場」を建設する。第一期工事の建築費用は約330億円を見込み、2026年2月1日に着工、2028年4月30日の竣工を予定している。
新工場建設は、中長期的な半導体・電子部品市場の拡大に伴う精密加工ツール（ダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置に取り付けて使用する消耗品の砥石）の需要増加に対応するための生産能力向上と、事業継続管理（BCM）対応力の強化、生産効率の向上を目的とする。現在、広島事業所の呉工場・桑畑工場および長野事業所の茅野工場で行っている精密加工ツールの生産のうち、呉工場と桑畑工場の機能を順次、新設する郷原工場に移設・集約していく。
郷原工場の第一期工事では、建築面積1万3179平方メートル、S+RC造11階建て・免震構造の建屋を建設し、延床面積は13万3570平方メートルとなる。
