富士フイルムは、電子材料事業のさらなる拡大のため、台湾の新竹市湖口工業団地に最先端半導体材料の工場を新設する。半導体材料の台湾現地法人であるフジフイルム エレクトロニクス マテリアルズ タイワンが、台湾新竹市に新たな土地を取得し、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設。2026年春に稼働させる予定。
また、台南市善化區南部科學園區にある既存工場（台湾第3工場）でも設備増強を実施。建設中の新棟にCMPスラリーの製造設備などを導入し、2024年春に稼働させる計画。尚、新工場の建設と既存工場への設備増強をあわせた設備投資額は、約150億円。
