三菱電機は、半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術を開発。スライス技術搭載のマルチワイヤ放電加工機「DS1000」を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案する。
このほかワイヤ・レーザ金属３Dプリンタ「AZ600」、電子ビーム金属3Dプリンタ「EZ300」、「電子ビーム加工機」等を出品する。
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】三菱電機（ブース2505）
三菱電機は、半導体で使用されるSiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術を開発。スライス技術搭載のマルチワイヤ放電加工機「DS1000」を展示し、半導体業界のおける高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用をご提案する。
このほかワイヤ・レーザ金属３Dプリンタ「AZ600」、電子ビーム金属3Dプリンタ「EZ300」、「電子ビーム加工機」等を出品する。
