藤森工業は、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所（群馬県沼田市町田町）と昭和事業所（群馬県利根郡昭和村）に総額130億円の設備投資を行う。半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」の増産対応に加え、半導体市場全体の成長を支える、精密コーティングサービスの強化、未来の超スマート社会に求められる、大容量高速通信を実現する次世代製品の開発を目指す。
投資内容は、既存設備の改造、新規精密塗工機の導入とハイクリーン管理、スマート化、環境に配慮した生産体制の構築。投資総額は約130 億円、生産開始は2024年から随時を予定している。
