「考えよう 地球をまもるパッケージ」
包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展「TOKYO PACK 2018（東京国際包装展）」（主催＝日本包装技術協会）が、10月2日（火）～5日（金）の4日間、東京ビッグサイト（東1～6ホール）で開催される。
同展は、前回（2016年）は669社が出展し、来場社数は登録者が6万2171人、会期中2回以上の来場者は18万4677人と、国内最大級の国際総合包装展として定着している。
今回も世界最高水準にある日本のさまざまな業界で活躍している包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅する会社が、国内外から670社が出展予定となっている。
今回の開催テーマは「考えよう 地球をまもるパッケージ」で、世界に誇る日本の包装技術が2年ぶりに集う。
展示に加え、各種イベントも企画されている。「医療過誤防止包装（付加価値・機能性包装）」がテーマの展示ゾーンや、集中展示企画「2030年の包装未来予測プロジェクト」、日本パッケージングコンテストの入賞作品を一堂に展示する「2018グッドパッケージング展」なども催される。
また、会期中は基調講演をはじめ、トレンドセミナー、パッケージデザインセミナー、出展社による最新包装技術セミナーなど多彩な内容のセミナーが多数用意されている。
