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B&Rインダストリアルオートメーション「次世代の搬送システム投入」小野 雅史 代表取締役社長

2014年6月から日本市場で営業活動を始めて2年半が経過したが、当社の認知度は着実に上がってきている。

16年は、別フロアに倉庫兼エンジニアリングラボを増設し、トレーニング機能の充実、エンジニアリング機材の増強など、よりお客さまのニーズに応えられる環境を整えた。

また、お客さまへ訪問するミニ展示会も数社で実施し、理解を深めてもらう活動も展開してきているが、こうしたブランディング活動が引き合い成果につながっている。

インダストリー4.0やIoTなど、ものづくりの新しい潮流の中で、当社の製品やコンセプトは追い風のポジションにある。17年もこのチャンスを着実にハンドリングしながら取り組んでいきたい。

IPCの市場は着実に伸長しており、当社のシェアも上昇している。

16年11月ドイツで開催されたSPSには、次世代の搬送システム、リニアレール搬送システムを出展。10キログラムの重量にも耐える耐久性と高い精度が評価された。17年11月開催のSCFに8小間を出展するが、この製品も大きなアピール製品として展示する予定である。

また、従来から提案しているオートメーションソフトウェア「mappテクノロジー」も、サービス、ビュー、モーション、コントロール、セーフティなどの機能を拡張し、より広範囲をカバーできるようになった。特にmappビューは、100%ウェブ標準に準拠した新しいHMIコンセプトだ。

連携しているOPC-UAには、日本でもこのほど加入したことで、POWERLINKも含め、さらに一体となった活動ができる。

今年はモバイルオートメーションとして産業用車両向けに、広範囲な温度特性、振動、防水・防滴などにも配慮した製品も発売する予定だ。