DIC、千葉県市原市の千葉工場にエポキシ樹脂新プラント建設 半導体材料の安定供給に貢献

DICは、千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂の新プラントを建設する。半導体用エポキシ樹脂の生産能力を約59%増強するもので、2029年7月の供給開始を目指す。
エポキシ樹脂は反応性の高い熱硬化型の樹脂で、優れた成形性・耐熱性・電気絶縁性・接着性などの特性があり、幅広い産業で活用されている。半導体用途では、通信技術の高速大容量化によって高耐熱化・寸法安定性の向上・伝送損失の低減が求められており、安定供給の重要性がますます高まっている。
今回の投資計画は、経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経済産業省から認定を受け、最大30億円の助成を受ける予定。通信技術の高速大容量化を背景に需要が拡大する半導体材料の、国内における安定供給体制の構築に貢献する。新プラントは既存プラントの隣接地に建設。新規生産プロセスの導入により、世界トップレベルの品質と生産性向上を実現し、競争力を強化する。

https://www.dic-global.com/ja/news/2025/ir/20250731153003.html