ハイデンハインは、半導体製造に適した高精度位置決め技術を出品する。
半導体製造・検査装置向けソリューションとして、Multi-DOF多自由度測定技術: LIP 6000 DplusおよびGAP 1081、リニアエンコーダ: LIC 3000シリーズ、MC 15シリーズ、LIKgoシリーズ、LIKselectシリーズ、角度エンコーダ: ERP 1000シリーズ、 ERO 2000シリーズ、MCR 15シリーズなどを紹介する。
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】ハイデンハイン（ブース5125）
