島津製作所 超音波光探傷装置、デジタル管理が可能

2020年2月19日

航空機など機体や部品向け

島津製作所は、航空機などの製造・整備に向けた検査用の超音波光探傷装置「MIV-500」を2月5日に発売した。

新製品は、超音波が伝搬する様子を撮像する同社独自の非破壊検査技術(超音波光探傷)により、航空機の機体や部品などの表面の異常を可視化・データ化する装置。検査対象物の表面に超音波を伝わらせ、振動によって発生する表面の変化をレーザ照明やカメラで検知し、亀裂や剥離、空洞などの内部欠陥がある場合、超音波の伝送の乱れとなって検出される。

従来の超音波探傷は、対象物体の深さ方向に向かって欠陥を検知するのに対し、同社の技術は目視やカメラ撮影と同様の視野で欠陥を観察できるため、欠陥の位置や形状の確認が容易となる。

部材の接着剥離や塗膜の浮き、塗膜下の母材の異常など、目視や打音といった検査員の技能に頼る検査から、最新技術による理化学検査や整備記録のデジタル管理を実現する。

超音波光探傷装置「MIV-500」