日本モレックス バックプレーンコネクターシステム3品種追加 最大25Gbpsのデータ転送速度に対応

2014年9月24日

日本モレックス(神奈川県大和市深見東1―5―4、TEL046―261―4500、梶純一社長)は、PCle Generation(Gen)3・0、およびIntel QuickPath Interconnect(QPI)要件をサポートし、最大25Gbpsのデータ転送速度に対応する「ImpactPlus85オーム・バックプレーンコネクターシステム」に3品種を追加した。

新製品は、3ペア構成の「コプラナーヘッダー(170510)」、6ペア構成の「直交型ヘッダー(垂直、171415)」と、6ペア構成の「リセプタクル(ライトアングル、171420)」。

ImpactPlus85オーム・バックプレーンコネクターシステムは、次世代の高速システムおよび高密度実装システムに適しており、設計の柔軟性によって優れた機械的および電気的性能を発揮する。

また、モレックスのImpact嵌合インターフェーステクノロジーとコンプライアントピンテクノロジーを採用している。さらに、ブロードエッジ結合ディファレンシャルペアシステムによって、高密度、低クローストーク、低挿入損失を実現し、すべての高速チャネルで性能変化を最小化している。そのほか、Impact100オーム・バックプレーンコネクターシステムと密度および面積が共通であるため、Impact設計ライン全体で設計の柔軟性を提供できる。

主な用途は、コンピューティング機器、データ通信機器、ネットワーク機器、各種テストおよび測定装置など。