竹中電子工業 ウエハマッピングセンサを発売 高透過率の次世代半導体ウエハを一括マッピング可能

2014年8月20日

竹中電子工業(京都市山科区四ノ宮奈良野町20―1、TEL075―581―7111、海住隆祥社長)は、高透過率の次世代半導体ウエハを、最新の光学機能で一括マッピングできるウエハマッピングセンサ「ASWシリーズ」を発売した。価格はオープン。年間販売目標は500台。 新製品は、半導体部品の製造・搬送設備や、液晶搬送設備に使用されるカセットやFOUP(保管箱)に、一定間隔で収納される半導体ウエハの有無や枚数を一括検出するセンサ。 円盤状の半導体ウエハのサイズごとに、6/8/12インチ用をラインアップ。初期設定や再設定は、オートティーチング機能により、光軸の細いファイバセンサやレーザー式センサに比べ簡単…