竹中電子工業 ウエハマッピングセンサを発売 高透過率の次世代半導体ウエハを一括マッピング可能

竹中電子工業(京都市山科区四ノ宮奈良野町20―1、TEL075―581―7111、海住隆祥社長)は、高透過率の次世代半導体ウエハを、最新の光学機能で一括マッピングできるウエハマッピングセンサ「ASWシリーズ」を発売した。価格はオープン。年間販売目標は500台。

新製品は、半導体部品の製造・搬送設備や、液晶搬送設備に使用されるカセットやFOUP(保管箱)に、一定間隔で収納される半導体ウエハの有無や枚数を一括検出するセンサ。

円盤状の半導体ウエハのサイズごとに、6/8/12インチ用をラインアップ。初期設定や再設定は、オートティーチング機能により、光軸の細いファイバセンサやレーザー式センサに比べ簡単に設定できる。

検出モードは、透過率30%以下のウエハを検出するノーマルモード、透過率70%以下の透過率の高いウエハのエッジを検出するラッチモードを用意。

オートティーチング機能と2種類の検出モードにより、半導体シリコンウエハに加え、次世代の半導体材料であるSiC(シリコンカーバイド)、さらに近年増加しているサファイアウエハなど、従来の透過形センサでは、安定検出が難しいとされていた、高透過率の半透明ウエハも確実に検出する。

センサ検出部には電子部品がなく、静電気による誤操作や、静電気を帯びたウエハによるコーム部の静電破壊を防止。さらに、個々の検出部に故障が発生した場合、センサ本体の配線作業の必要がなく、不具合のコーム部のみが交換でき、保守点検や不具合時の装置休止時間が短縮できる。

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