シーメンスＰＬＭソフトウェアでは、設計・製造ソリューション展（ＤＭＳ）で『Ｄｅｓｉｇｎ
ｂｅｔｔｅｒ.』をテーマに、３Ｄ‐ＣＡＤ「Ｓｏｌｉｄ
Ｅｄｇｅ」を中心にした展示を行う。“より良く、より速く、より効率的な製品開発を＂実現するために、設計者やエンジニアにとって何が必要なのか？
作業する人の立場で考えた「すぐに役に立つソリューション」を、実機でのデモを中心に紹介する。
「Ｓｏｌｉｄ
Ｅｄｇｅ」は、シーメンス独自のモデリング手法「シンクロナス・テクノロジー」を搭載した直観的な操作性と、どんな３Ｄデータ形式にも対応した高い編集能力で好評を得ている。
また、従来通りの「ヒストリモデリング」と、作成履歴に依存しない「ノン・ヒストリモデリング」の、双方の長所を併せ持っており、設計部門での大幅な効率アップだけでなく、データを受け取る技術・製造部門での３Ｄデータ加工、有限要素解析用のモデル作成にも威力を発揮する。
さらに、３Ｄモデリングカーネル「パラソリッド」、有限要素解析ソルバ「ＮＸ
Ｎａｓｔｒａｎ」など、シーメンスの堅牢かつ広範囲な技術力に支えられた確かな品質は、日本の製造業の厳しい要求にも十二分に対応できる。
昨今の設計現場では、３Ｄ―ＣＡＤのメリットが広く認知されるようになった一方で、欠点も顕在化している。例えば、履歴を遡る編集のレスポンスの悪さと「作った人にでないと編集できない」という汎用性の悪さなどが挙げられる。
各ベンダーとも「ダイレクトモデリング」に活路を求めようとしているが、シーメンスは「シンクロナス・テクノロジー」でその先鞭をつけ、常にユーザーの満足につながる品質を提供し続けている。
ＤＭＳ展の会場で、「Ｓｏｌｉｄ
Ｅｄｇｅ」の「直観的な使い勝手」「高効率を実現する機能」を実際に確認することで、『Ｄｅｓｉｇｎ
ｂｅｔｔｅｒ〓』の実現がいかに簡単であることへの理解が深まるだろう。
シーメンスＰＬＭソフトウェアでは今年のＤＭＳ展で、遠隔地とオンラインでのコラボレーションを想定した「模擬デザインレビュー」のデモなども行うことになっており、ブース来場者の業務にすぐに直結した使い方ができる展示を行っている。
なお、シーメンスＰＬＭソフトウェアのブースでは、協賛５社によるプレゼンテーションが３日間行われる。特に見どころは、シーメンスＰＬＭソフトウェアとＲＩＣＯＨでの合同デモンストレーションである。遠隔地とオンラインでのコラボレーションを想定した「模擬デザインレビュー」をＲＩＣＯＨ製インタラクティブホワイトボード、テレビ会議システムを用いたデモを行うことにより、ブース来場者の業務に直結した使い方ができる展示を行っている。
特別協賛企業は、株式会社リコー（ＲＩＣＯＨ）、日本ヒューレット・パッカード株式会社（日本ＨＰ）。協賛企業は株式会社キャドマック（ＣＡＤＭＡＣ）、伊藤忠テクノソリューションズ株式会社（ＣＴＣ）、デジタルプロセス株式会社（ＤＩＰＲＯ）、インターメッシュジャパン株式会社（ＩＭＪ）、株式会社エヌ・エス・ティ（ＮＳＴ）、株式会社ＴＡＣ（ＴＡＣ）。
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