小形・薄型化が進む 高密度実装に対応

2013年2月6日

ディップスイッチは、プログラミング設定用スイッチとして幅広い用途で使用されている。半導体やパネルスイッチなどへの置き換えがある一方で、使用する機器は拡大傾向で、数量も増加基調となっている。使用する機器の小型化に対応して形状の小型・薄型化が進み、高密度実装化ニーズに対応している。環境負荷軽減へRoHS指令への対応は完了しているが、今後ハロゲンフリーなどへの対応も求められている。また、金価格の高騰に対応して、接点に金メッキを使用しないでコスト対応力を強化する動きも出ている。ディップスイッチのメーカーが集約される傾向も強まっていることから、各社とも生産能力アップへ自動化生産への取り組みを強めており、販売競争はますます激化の様相を強めている。