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【前工程プロセス装置・部品ゾーン】回路設計・パターン設計・マスクレチクル用製造装置・その他設計工程関連装置、単結晶製造装置・ウエーハ加工装置・ウエーハ検査評価装置・その他関連装置、露光描写装置・レジスト処理装置・エッチング装置・ドライブエッチング装置・熱処理装置・薄膜形成装置・イオン注入装置・CMP装置・洗浄乾燥装置など。

【後工程プロセス装置・部品ゾーン】ダイシング装置・ボンディング装置・パッケージング装置・封止装置・マーキング装置・はんだ付装置・その他組立関連装置、バーンイン装置・ロジックテスト装置・メモリ試験装置・リニアテストシステムなど。

【総合・材料・設備関連ゾーン】各種搬送システム・純粋・薬液・水処理装置・ガス装置・クリーンルーム装置・光・レーザ発源・安全装置、基板ウエーハ・マスク用材料・プロセス用材料・その他薬品・気体・はんだ・リードフレーム・モールディングコンパウンド・その他関連材料。

【次世代技術パビリオン】パワー半導体・3DIC・MEMS・プリンテッドエレクトロニクス・イノベーティブベンチャーの各エリアが設けられ、パワー半導体エリアでは製造プロセス、材料および計測検査技術などを展示する。プリンテッドエレクトロニクスエリアではフレキシブル技術、ナノインプリント技術など実用化目前の技術を紹介する。

【LED/有機デバイスパビリオン】LED・HBLED・有機EL・有機半導体などにスポットを当て製造装置、材料、欠陥検査装置、計測、アプリケーションなどを展示する。

なお、同時開催の「PVJapan2012」も足を運ぶ価値がある技術・製品情報が発信される。

太陽光発電は、再生可能エネルギーの固定価格買取制度により参入企業が相次いでおり、ビジネスチャンスが大きい。マーケットトレンド、次世代太陽電池や電力システムなどを把握できる。

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