厚さ25ミリで配線が不要 IDECツイン接点で高接触信頼性実現スリムパワーリレー追加発売

2011年8月10日

IDECは、制御盤用リレーと機器内蔵用パワーリレーの両面を持つ、厚さ12・7ミリの小形・高容量スリムパワーリレー「RJシリーズ」に、ツイン接点タイプ108機種(プラグイン端子76機種、プリント基板用端子32機種)=写真=を追加発売した。標準価格480~1025円。年間販売目標は5万個。

制御盤・工作機械など、あらゆる用途に適したRJシリーズツイン接点タイプは、PCL入力など低レベル負荷開閉時に高い接触信頼性を実現する。同タイプがラインナップに追加されることで、同一形状で負荷レベルに応じた豊富な接点バリエーションが完備され、ニーズに応じた最適なリレー選択が可能になった。

ツイン接点の採用で高い接触信頼性を実現。最小適用負荷はDC1V・100μAで、低レベルの負荷の開閉に最適である。制御盤用リレー2極・ツイン接点タイプは、厚さ12・7ミリの最小幅クラスの小形サイズ。

双方向極性高輝度動作表示LEDを装備(プラグイン端子シンプル形/プリント基板用端子を除く)。リレーケースのトップ面が照光する独自のライトガイド構造で、視認性に優れ動作状況・点灯状態の確認が容易である。

プラグイン端子タイプは、順極性・逆極性のダイオード付きタイプ、及びCR回路付きタイプも完備。プリント基板タイプは2c接点、2a接点を完備。UL、CSA、VDE認証、CEマーク適用品。

主な用途は工作機械、ロボット、半導体製造設備、食品機械、梱包機械などの各種制御盤、そのほか低レベル負荷の開閉。