堅調な拡大を続ける配線接続機器市場 半導体・液晶製造装置、電子部品、自動車、社会インフラ関連で伸長 小型化と作業性向上進む端子台多機能化で付加価値アップへ 原材料価格上昇で価格改定問題も浮上

2011年5月25日

一方、配線接続機器の原材料価格は、銅や樹脂製品が一昨年後半から値上がりが続いており、今年に入ってエンジニアプラスチックを中心に10%前後の値上げが実施された。素材価格全般は、このところ落ちついているが半導体などの価格が上昇していることもあり、電気制御機器全体としては価格改定に取り組み始めている。 端子台需要で最も大きな部分を占める民生機器用途では、プリント基板タイプが多く採用されている。 プリント基板対応タイプは、インテリジェント化、薄型化、省スペース化、狭ピッチ化が進んでおり、さらなる伸長が見込まれる。 配線作業の省力化につながる圧着端子とバネを一体化したタイプは、各社独自のノウハウで製品展…