パナソニック電工紙フェノール基板材料を10%値上げ

2011年1月26日

パナソニック電工は、電子回路基板に使用される紙フェノール基板材料(紙基材フェノール樹脂銅張積層板)を、1月16日出荷分から10%値上げした。

紙フェノール基板材料の主な原材料である銅地金の価格は史上最高値を更新するなど、銅箔価格の上昇が続いている。また、難燃剤の原材料であるエポキシ樹脂や、石炭酸などの価格も高騰が続いていることから、今回の値上げとなった。

なお、同基板材料は、テレビやAV機器など、主に家電製品に搭載される電子回路基板に使用されている。