パナソニック電工 放熱対策用材料を充実高熱伝導性シート材など開発

2010年1月27日

パナソニック電工は、需要が拡大するLED照明やLEDバックライトに対応するため、回路基板の放熱対策用材料の品ぞろえを充実、高熱伝導性シート材(絶縁接着シート)「CV2079」、フレキシブル銅張積層板「ECOOL―F(エクールエフ)」の開発を完了し、サンプル出荷を開始した。 近年、LED素子の輝度や出力の向上により、回路基板の放熱対策が設計上の大きな課題となっている。これに対応するため同社は、昨年4月に高熱伝導性ガラスコンポジット銅張積層板「ECOOL(エクール)R―1787」の発売を開始。高い熱伝導率と耐トラッキング性、優れた加工性などの特性で、販売が急拡大している。今回、開発したCV2079…