パナソニック電工は、需要が拡大するＬＥＤ照明やＬＥＤバックライトに対応するため、回路基板の放熱対策用材料の品ぞろえを充実、高熱伝導性シート材（絶縁接着シート）「ＣＶ２０７９」、フレキシブル銅張積層板「ＥＣＯＯＬ―Ｆ（エクールエフ）」の開発を完了し、サンプル出荷を開始した。
近年、ＬＥＤ素子の輝度や出力の向上により、回路基板の放熱対策が設計上の大きな課題となっている。これに対応するため同社は、昨年４月に高熱伝導性ガラスコンポジット銅張積層板「ＥＣＯＯＬ（エクール）Ｒ―１７８７」の発売を開始。高い熱伝導率と耐トラッキング性、優れた加工性などの特性で、販売が急拡大している。今回、開発したＣＶ２０７９は、熱伝導率が３・２Ｗ／ｍｋで耐電圧も高く、絶縁層の薄物化が可能な高熱伝導性シート材。放熱性に優れる金属基板や大電流基板などへ用途展開が可能である。
さらに、車載用ＬＥＤ照明やハーネス代替用途などに向け、高い屈曲特性とともに、金属基板並みの放熱性を実現し、厚銅箔やアルミ構成が可能なフレキシブル銅張積層板「ＥＣＯＯＬ―Ｆ（エクールエフ）」もラインアップ、回路設計の自由度向上を提案する。
同社では、ＬＥＤ関連分野を重点市場の１つとしてとらえ、今後もＥＣＯＯＬのさらなる高熱伝導タイプや、高熱伝導タイプの多層材（プリプレグ）などの開発を進め、同分野における品ぞろえの強化を図る。
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