- 2023年5月29日
レゾナック、茨城県神栖市の五井事業所で半導体後工程用接着フィルムの生産能力を増強
レゾナックは、五井事業所（鹿島）（茨城県神栖市）で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長 […]
SEARCH
「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の検索結果1件
ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム
レゾナックは、五井事業所（鹿島）（茨城県神栖市）で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長 […]
オートメーション新聞は、45年以上の歴史を持つ製造業・ものづくり業界の専門メディアです。製造業DXやデジタル化、FA・自動化、スマートファクトリーに向けた動きなど、製造業各社と市場の動きをお伝えします。年間購読は、個人向けプラン6600円、法人向けプラン3万3000円
