日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2024年第２四半期の世界の半導体製造装置販売額は前年比4%増の268億ドルとなった。
地域別では、中国が62%増の120億1000万ドル、日本が6%増の16億1000万ドル、その他地域が46%増の12億ドルとなり、前年を上回ったが、韓国が20％減の45億2000万ドル、台湾が31%減の39億ドル、北米が19%減の24億ドル、欧州が42%減の9億4000万ドルで前年割れとなった。
前期比では、台湾が66%増、北米が27%増となり、欧州は50%減、韓国が13%減、日本が11%減、中国が2%減となったが、全体では1%増となった。
調査は、SEMIと協同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
