レゾナック、茨城県神栖市の五井事業所で半導体後工程用接着フィルムの生産能力を増強

レゾナックは、五井事業所（鹿島）（茨城県神栖市）で、半導体のパッケージング工程(後工程)で使用する接着フィルムである「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強する。
主にメモリ半導体向けに使われる同製品の生産は、中長期的に堅調な成長が見込まれており、こうした需要拡大に対応するため、52億円を投じてグループ全体の生産能力を従来の約1.6倍に増やす。稼働開始は2026年の予定。

https://www.resonac.com/jp/news/2023/04/04/2441.html