オムロン、電子部品事業を分社化し米・投資ファンドに譲渡 独立運営で競争力を強化へ 本体はIAB中心に経営資源を集中

オムロンは、創業以来の祖業であるデバイス＆モジュールソリューションズ（電子部品事業、DMB）を分社化し、米投資ファンドのカーライル・グループへ譲渡する。
DMBを吸収分割により子会社のオムロンデバイスへ承継させた後、同社の全株式を譲渡する。承継会社の名称は、分割の効力発生後に「Aratas（アラタス）」へと変更される。譲渡の対象には、リレーの製造拠点である熊本県山鹿市のオムロンリレーアンドデバイスや、中国の生産拠点である広東省深セン市の拠点などが含まれる。
DMBは、リレーやスイッチ、コネクターなど電子基板用の電子部品を主力製品とし、EV・モビリティ、エネルギーインフラ、家電、産業機器など幅広い業界へ供給を行っている。2025年3月期における事業売上高は688億4300万。分割される資産は601億9600万、負債は142億8800万にのぼり、譲渡にかかる事業価値は810億と評価されている。
オムロンは株式譲渡後も、譲渡先側の持株会社に対して5%の出資を行い、独立会社となった新会社との間で販売面での連携を維持し、安定的移行を支援する。
今回の決定は、EV化に伴う高容量リレー市場の急拡大と、中国を中心とした競合他社の台頭という事業環境の変化に対応するもの。市場機会を機動的に捉えるため、独立した運営体制下で迅速かつ大規模な投資を実施できる環境を整える。オムロン本体は、インダストリアルオートメーションを中心とした注力事業へ経営資源を集中させ、事業ポートフォリオの再構築を加速させる。

https://www.omron.com/jp/ja/news/2026/03/c0330.html