富士電機、フィラー分散技術の開発ストーリーを公開　熱は通しやすいが電気は通さない樹脂材料を開発

富士電機は、樹脂にセラミックなどの粉末「フィラー」を混ぜて材料の性質を調整する「フィラー分散技術」の開発者の奮闘を描く開発ストーリーを公開した。
同社はフィラー分散技術により、熱は通しやすいが電気は通さないという相反する特性を持つ画期的な樹脂材料を開発し、これにより船舶用モータで30%の小型化を、ガス絶縁開閉装置（GIS）の主要部品である絶縁スペーサで30%の小径化を達成。今後は工場などで使われる他のモータや、半導体の封止材などへの応用も期待される。

https://www.fujielectric.co.jp/about/stories/detail/PJ_story_fillers.html