日本圧着端子製造、嵌合ずれを吸収する低背基板対基板コネクタ「LEI」発売

日本圧着端子製造は、嵌合方向の位置ずれを吸収できる段違い水平接続タイプの基板対基板接続用コネクタ「LEI」を発売した。頑丈な金属ロックを備え、優れた嵌合信頼性を実現する。
高さ2.4mmの低背仕様で、省スペース化に貢献。これらの特長から、液晶テレビのLEDバックライト基板などの接続に最適。定格は、電流がコンタクトAでAC/DC 1A、コンタクトBでAC/DC 3A、電圧がAC/DC 150V。UL規格に準拠し、ハロゲンフリーにも対応する。

https://www.jst-mfg.com/product/index.php?series=840