セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメントは、高熱伝導性セラミックス素「Thermalnite」とその応用部材を開発・製造するスタートアップ企業の株式会社U-MAPに出資した。
U-MAPは、機器部材を高熱伝導化することで素材自体の力で効率的に放熱を行うことができる高熱伝導性セラミックス素材「Thermalnite」を開発したスタートアップ。「Thermalnite」は、セラミックスや樹脂材料に充填されるフィラーと呼ばれる添加剤で、これを少し混合するだけで、熱伝導や機械強度を向上させる革新的フィラー材料となっている。より軽く、加工しやすい材料で、スマートフォンをより軽く、電池寿命も向上、厳しい環境である産業機器や航空宇宙機器にも活用できる素材として、注目されている。
