住友金属鉱山の子会社で半導体基板製造のサイコックスは、同じ住友金属鉱山グループの鹿児島県伊佐市の大口電子内に、8インチ貼り合わせSiC基板の開発ラインを新設し、合わせてラインの増強も行う。開発ラインの完工は2024年3月を予定し、ライン増強は2025年には、既存の6インチ貼り合わせSiC基板量産実証ラインと合わせて、月産1万枚（6インチ換算）を目指す。
パワー半導体に使われるSiCは、シリコンに比べて高電圧に対応でき、エネルギー損失も大幅に低減できることから、EV向け等などで市場が急速に拡大している。同社の貼り合わせSiC基板「SiCkrest（サイクレスト）」じは、独自の接合技術を応用してウエハーを2層化して性能面とコスト面を両立させた製品で、希少で高価な単結晶基板1枚から50枚以上の貼り合せ基板を製造でき、急速に拡大するSiC基板需要に柔軟に対応できると期待されている。
https://www.smm.co.jp/news/release/uploaded_files/20220722_JP.pdf
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