ＡＰＣＳを12月に開催 半導体製造の後工程にフォーカス

ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２０２２年12月14日～16日に東京ビッグサイトで初開催する。

ＡＰＣＳは、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる半導体製造プロセスの「後工程」にフォーカスしたイベント。

なお、この催しは「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｊａｐａｎ ２０２２」と同時開催の予定。

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