荏原製作所、半導体製造プロセス向け精密チラーを来年1月発売

荏原製作所は、半導体製造プロセスのサブファブスペースを効率的に利用できる小型高出力チラー「 RJ-SA型」を開発し、2022年1月の発売を目指す。

小型で冷却能力4.0kWの高出力でサブファブスペースの効率利用をサポート。低GWP冷媒(GWP:1380)対応。低環境負荷かつ漏えい時のリスクを低減。±0.1℃の高精度温度制御ができ、プロセスの安定性向上、歩留まり向上が可能となる。

https://www.ebara.co.jp/

NTTデータGSL

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