日本モレックス 基板対基板用フローティングコネクター、嵌合時の誤差・ズレ吸収

2020年10月28日

日本モレックス(神奈川県大和市)は、嵌合時の誤差やズレを吸収する、0.4mmピッチSlimStack基板対基板用フローティングコネクターに、嵌合高さ3.00mmの「FSB3シリーズ」を追加した。

新製品は、XYZ軸にプラスマイナス0.3mmのフローティングレンジを備えることで、基板にコネクターを実装する際に生じる位置ズレを吸収することが可能。適度なフローティング力により、シンプルな組み立てプロセスとなり、嵌合時の作業も容易。衝撃や振動の影響も軽減するため、基板の損傷や不具合の防止も可能となる。

また、125℃の高温対応のため、耐熱性が必要なアプリケーションや、最大6Gbpsの高速伝送にも対応。

同コネクターはリセプタクルとプラグで構成され、回路サイズは20、30、40、50、60極を用意。薄型で省スペース設計のため、極小パッケージングにも対応する。

SlimStack FSB3シリーズ