日本モレックス SlimStack基板対基板用コネクター、低背設計 高い嵌合力

2020年8月19日

日本モレックス(神奈川県大和市)は、低背設計で高い嵌合力の0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクター「HRF 7S&7Lシリーズ」を発表した。

新製品は、基板装着時の補助金具によるロック機構と、端子接点の内側と外側にディンプルを設けたロック機構のマルチロック設計によって、嵌合力が強化。嵌合高さ0.70mmの低背設計でありながら、強い振動や衝撃下でも高い嵌合保持力を発揮する。従来製品と嵌合力を比べて、10極製品で2.8Nから4.0Nに向上し落下などにも強い構造のため、コンパクトで持ち運び可能なアプリケーションに適している。

リセプタクルとプラグで構成され、極数は7Sシリーズが6〜18極、7Lシリーズが20〜60極と幅広く展開。「カチッ」というクリック音で嵌合確認ができ、ニッケルバリアメッキ仕様の端子やフィッティングネール(基板実装面)によって、はんだフラックスの侵入を防止する。

HRF 7Sシリーズ(左)と7Lシリーズ