オムロン 3Dセンシングをハンド部分に搭載、来年商品化目指す

2019年12月4日

オムロンは、小型の画像センサで、対象物の位置・姿勢を3次元で認識する3D画像センシング技術を開発した。同技術とロボットを組み合わせることで、これまで人が行っていたバラ積み状態の部品の組み立て工程を自動化することが可能となる。

同社は、対象物を高速・高精度に3次元で認識し、画像センサを小型・軽量化することによって、ロボットのハンド部分へ搭載できる画像センシング技術を開発。独自のパターン照明によって、1回の撮像で対象物の3次元形状画像の生成を可能にした。また、高速2Dサーチ技術を3Dに拡張し、対象物の位置・姿勢を高速に認識するアルゴリズムを開発。これらの技術により、ロボットのピッキング動作を妨げない約0.5秒での高速な部品認識が可能となった。

カメラは小型化と約500グラムに軽量化したことで、小型ロボットのハンド部分へ搭載でき、部品の設置状態に応じて3D画像センサの視点を移動することができる。

同技術を搭載した小型3D画像センサの商品化は、2020年を予定。

バラ積み部品のピッキングイメージ