日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2019年第2四半期（4～6月）の世界半導体製造装置販売高を発表、133億米ドルで前期比8％減、前年同期比20％減となった。
地域別では、前期の3位から3四半期ぶりに1位に返り咲いた中国が、前期比43％増の33億6000万ドルとなった。2位は、前期1位だった台湾が16％減の32億1000万ドルとなり、3位は、前期2位から後退した韓国が、11％減の25億8000万ドルとなった。韓国が3位以下となるのは、16年第2四半期以来の12四半期ぶりとなる。
日本は、11％減の13億8000万ドルで、4位の北米に次いで5位。前年同期比は39％減となった。
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