日本半導体製造装置協会(SEAJ)の速報値によると、2018年6月度の日本製半導体製造装置(輸出を含む)の販売高は1788億9800万円となり、前月比19.3%減(5月度の確定値は2217億9800万円)、前年同月比16.9%増(17年6月度は1530億5200万円)となった。
※本データは速報値(3カ月移動平均)
FPD製造装置の6月度の販売高は455億3300万円で、前月比7.9%減(5月度は494億4400万円)、前年同月比31.3%増(17年6月度は346億8200万円)となった。