日本モレックス（神奈川県大和市）は、ネットワークやテレコミュニケーションなどの高密度で高速なデータ転送が求められる用途において、実装スペースに制約を受けるアプリケーションに適した低背型のメザニンコネクターファミリー「SEARAYおよびSEARAY Slim」を発表した。
新製品は、基板占有面積を削減しつつ、かつ12.5Gbpsの高速データ転送が可能。複数の嵌合高（7.00～17.00ミリメートル）および極数オプション（SEARAY：90～500、SEARAY Slim：40～200）が利用可能で、ロープロファイルのアプリケーションにおいて高速ディファレンシャルおよびシングルエンド性能を提供する。
また、コンパクトサイズのコネクターを用いた高速データ転送は熱を多く発生させる場合があるが、SEARAY Slimは、本体幅をスリムに設計することでエアフローを改善。熱管理の課題に対応する。
さらに、特許取得済みの基板実装法「Solder Charge Technology」の採用により、信頼性が高く強固なはんだ接合が可能なうえ、接合に必要なはんだ付けプロセスが1回のみのため、工程の簡素化およびコスト削減に寄与する。