新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とトッパン・フォームズ、富士フイルム、大阪府立産業技術総合研究所、JNC、デンソー、田中貴金属工業、日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース、パイクリスタルらのグループは、印刷で製造できる有機半導体デジタル回路の高速化に成功。世界で初めて商用ICカード規格で動作する温度センシングデジタル回路を実現した。

今回開発した温度センシングデジタル回路の速度は、近距離無線通信の国際標準規格であるNFCに準拠し、低コストな温度センサ機能付きプラスチック電子タグとして、物流管理やヘルスケアなどの広範な用途への商品化につながると期待されている。

有機半導体は、塗布法、印刷法など低温での作製ができ、薄型で低コスト、プラスチックRFIDタグやフレキシブルディスプレイなどのユニークな用途に使えるとして、次世代トランジスタなどエレクトロニクス素子への応用開発研究が盛んに行われている。

しかし、簡便で低コストに成膜し、実際に商用周波数でRFIDタグと通信する高速応答性能を実現することは困難だった。

NEDOらのグループは、印刷で製造できる有機半導体デジタル回路の高速化に成功し、商用ICカード規格の26.5kHzで動作するフィルム上の温度センシング電子回路を世界で初めて実現した。従来の塗布型有機半導体よりも、10倍以上高い性能で、10分の1以下の低コスト化が可能な印刷法で形成でき、プロジェクトの目標である温度検知機能付き物流管理タグの商品化に大きく前進した。

ANSYS

関連記事

お知らせ

工場・設備投資

人事

市況・マーケット

Our Partners

ページ上部へ戻る