本多通信工業 2連モジュラーコネクタ「MOD-Wシリーズ」 FA用イーサネットに最適

本多通信工業は、SCF2015に技術開発中の高精細画像の伝送が可能な次世代高速伝送モジュールと長期信頼性と堅牢（けんろう）性に優れた産業用コネクタを出展する（西4ホール小間番号『S4-32』）。

8K放送の実用化をはじめとする超高画質時代の到来が間近となっている中、映像を送るコネクタ・ケーブルでは、メタル電線以上の長距離・高速伝送、石英ファイバーでは難しい屈曲性などが課題となっている。会場ではメタル電線・石英ファイバー双方の課題を克服する「GI-POFを活用した10Gbps高速伝送の実用化に向けたコンセプトモデル」を紹介する。

産業用コネクタでは、同社独自の構造により静電気対策を強化した新製品の「LAN用RJ-45面実装2連モジュラーコネクタMOD-Wシリーズ」をはじめとした、小型・堅牢・長寿命・耐EMI性のコネクタを紹介する。FA機器や社会インフラ機器などでのロングライフニーズに応えていく。

公式サイト>>> http://www.htkjp.com/