パナソニックデバイスSUNXは、新しい半導体パッケージ技術により世界最小サイズを実現した「極小型ビームセンサ EX-Zシリーズ」を発売した。
半導体業界・電子部品製造業界で微小部品の検出ニーズが高まる中、パーツフィーダの部品検出、試験管トレーの有無検出、LEDのリード検出などに使用できる。
これは、ワイヤボンディングなしで実装可能な新しい半導体パッケージ技術を応用し、世界最薄の3ミリボディを実現、これまでファイバヘッドしか取り付けられなかった狭いスペースにも取り付けが可能。
フラットONタイプの場合、寸法が幅8×高さ14×奥行き3ミリで、同社従来機に比べて体積が約50%減少している。
センサ本体前面にスリットを内蔵、別売のスリットなしで業界最小クラスの直径0・3ミリの検出を実現。
また、「高輝度4元素赤色LED」の採用により、投光量が長期的に安定し、光量もアップしており、極小サイズながら、フラットON/サイドONタイプともに500ミリの長距離で直径1ミリの微小物体を検出できる。保護構造IP67で、水がかかるラインでも安心。
各機種に耐屈曲性を向上した耐屈曲ケーブルタイプを用意しており、フラットONタイプ、サイドONタイプ、検出距離が50ミリ、200ミリ、500ミリのタイプなど全24機種をラインアップしている。
標準価格は各8500円、耐屈曲ケーブルタイプは各9300円(いずれも税別)。