パナソニック電工実装面積4.6平方ミリ実現PhotoMOSリレー発売

2011年5月11日

パナソニック電工は、実装面積4・6平方ミリメートルを実現し、プリント配線板における部品実装面積のさらなる縮小化ニーズを実現したPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」=写真=を発売した。オープン価格。11年度販売目標は120万個。 電子機器の小型化・高機能化に伴い、リレーをはじめ電子部品は実装面積の低減やさらなる電気的特性の良化が求められている。PhotoMOSリレーは入力側にLED、出力側に光電素子とMOSFETを採用し、光によって信号の伝達を行う半導体リレー。 同社は、小型半導体リレーとして「SSOPタイプ」(実装面積11・8平方ミリメートル)、「SONタイプ」(同6・5平方ミリメートル…