シーシーエス、4/23に半導体検査・計測の工程効率化をテーマにWEBセミナーを開催

シーシーエスは、4月23日にオンラインセミナー「最新マシンビジョン技術で工程効率化！ 半導体検査・計測の活用事例セミナー」を開催する。半導体製造における回路の微細化や基板の大型化、チップレットといった最新技術の進展に伴い、より高度化する検査・計測課題への解決策を提示する。
本セミナーでは、微細な欠陥を可視化する微分干渉ユニットや瞳分割偏光ユニット、大型パッケージ基板に対応するラインスキャン撮像技術など、最新の光学・撮像ソリューションを紹介する。また、装置の省スペース化に貢献する「CIS（コンタクトイメージセンサ）＋同軸照明ユニット」や、SWIR（短波赤外）撮像技術、ハイパースペクトルイメージングを用いた膜厚測定など、次世代の半導体プロセスに不可欠な技術活用事例を網羅的に解説する。

https://www.ccs-inc.co.jp/seminar/202604_semiconductor.html