三菱電機、ローム、東芝、パワー半導体事業の統合に向け協議開始

三菱電機、ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングスは、パワーデバイス事業および半導体事業の経営統合に関する協議を開始することで基本合意した。対象となるの事業は、三菱電機のパワーデバイス事業、ロームの半導体事業、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業。
これまでロームと東芝の間で継続されていた提携協議に、新たに三菱電機が参画する形となり、今後は当事者間で本格的な協議を進め、最終契約の締結を目指す。統合により世界市場で競争可能な事業規模と技術基盤の確立を目指す。

https://www.mitsubishielectric.co.jp/ja/pr/2026/pdf/0327.pdf