TOPPAN、新潟県新発田市の新発田工場でFC-BGA基板の新ライン稼働 AI向けハイエンド製品強化で能力2倍へ

TOPPANは、新潟県新発田市の新潟工場に、高密度半導体パッケージであるFC-BGA基板の新たな製造ラインを構築し稼働を開始した。今回の増設により、同工場でのFC-BGA基板の生産能力は2022年度前半期対比で2倍となる。
新ラインでは、低誘電率などの新材料に対応したプロセスを構築し、高速信号伝送時の性能を向上。JEDEC規格外の大型サイズも生産可能なライン設計とし、検査工程の拡充によりハイエンド製品への対応力を強化。さらに、一部工程間の搬送に自律走行搬送ロボットを採用し、スマートファクトリー化を推進している。
新ラインは2025年度中の量産移行を目指す。

https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2025/12/newsrelease251217_1.html