日本ガイシ、半導体製造用サポートウエハー「ハイセラムキャリア」の生産能力を3倍に増強

日本ガイシは、AIや自動運転などの先端半導体分野で需要が高まるサポートウエハー「ハイセラムキャリア」の生産能力を、2027年度までに現在の約3倍に増強する。
「ハイセラムキャリア」は、複数の半導体チップを組み合わせて高性能化するチップレット集積工程において、極薄のウエハーを一時的に固定し搬送するためのサポートウエハー（支持材）。同社独自の透光性セラミックス「ハイセラム」を採用し、光を通す性質に加え、従来のガラス製よりも高い剛性と耐久性を持つ。熱による反りや破損を大幅に低減し、製造工程の歩留まり向上に貢献する。
今回の増強では、製造を担う子会社のNGKセラミックデバイス（愛知県小牧市）の設備を拡張し、前工程を担うNGKエレクトロデバイス（山口県美祢市）にも新たに成形・焼成設備を導入する。グループ全体で一貫した量産体制を強化する。

https://www.ngk.co.jp/news/20251114_1.html