【FA各社トップが語る2026】ヒルシャー・ジャパン「組込み通信のCRA対応取り組み強化」代表取締役 伊藤 和仁

2025年は受注、売上共に目標を上回る事ができた。当初は主要顧客におけるターゲット市場の停滞による在庫過多改善の見込みがつかない事から厳しいと考えられていたが、後半に入って一部顧客の調達再開、特需も重なり2026年につなげる事ができた。

一年を通して各ネットワーク団体主催のセミナーやSNSなどで主要製品であるSoC、組込みモジュール、PCカードやゲートウェイに至るまでの販促活動を継続してきた中で、11月に出展したIIFESでは「組込み通信におけるCRA対応」をテーマとした展示を前面に出したところ、多くの反応を頂いた。デバイス（スレーブ）対応製品としてセキュリティレディなメカニズムを搭載したマルチプロトコル対応産業用SoC「netX 90」、それを実装した組込みモジュールの中核シリーズとして新製品「comX 90」をリリース、同じくPCカードも今年始めにリリースを予定しているPCI Express対応「CIFX (L)PCIE 90」（標準とロープロファイルの）も展示した。

ヒルシャーの強みはこれらセキュリティ機能をハードウェア、ソフトウェアの両面からサポートしている事で、認証取得など様々な要件も満たす事で、機器メーカーのCRA対応開発の後押しをする。

コントローラ（マスタ）についても次世代SoC「netX 902」、それを搭載したモジュールやPCカードによるロードマップを示す事ができた。

CRAについては業界全体でまだ十分な情報共有が出来ていない状況で、ヒルシャーとしては対応製品の紹介をしていく事と合わせて顧客の意見や情報を取り入れつつ、ロボット、半導体、自動車関連といった市場を中心に置換需要の掘り起こしと新規ユーザーの獲得に今年は力を入れていきたい。

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