シーメンスとマクニカ、OT領域で協業強化 ハードも含めた総合ソリューションパートナーに

シーメンスとマクニカは、OT領域でのハードウェアと連携した製品・サービスの提供に関するパートナー契約を締結し、協業を強化する。これまでのソフトウェア領域での提携に加え、ハードウェア領域も網羅することで、マクニカは国内唯一のシーメンスのハードとソフトの両領域を担うソリューションパートナーとして国内製造業のDX加速を目指す。
今回の協業では、ハードウェアとソフトウェアを連動させたサイバーフィジカルシステム（CPS）全体のデータ連携を実現し、製造業の変革のスピードアップを支援するのが目的。シーメンスが持つPLM、MES、各種ソフトウェアなどIT領域のサービスと世界トップクラスのシェアを誇るOTハードウェア製品群、マクニカが持つ半導体やセンサ、GPUなど最新コンポーネントの技術支援力を組み合わせて実現を目指す。
提携の範囲は、SIMATIC PLC、HMI、IPC (NVIDIA 搭載 IPC 含む)、 Safety、 WinCC (SCADA)シリーズ
SINAMICS インバータードライブ、SIMOTION モーションコントロール、SIMOTICS 産業用モータ、SIRIUS 低電圧機器、SCALANCE X、W、S、M 産業用スイッチ、産業用ワイヤレス機器、セキュリティ、モバイル通信、その他エンジニアリングソフトウェア、Industrial Edge（組込機器向けの Edge
アプリケーション）、 Senseye（設備向け予知保全）、Industrial AI、カスタマーサービスを含むシーメンス製品の販売とサービス、導入コンサルティングの提供など、モーションとコントロール、ネットワークなど幅広い領域にわたる。

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