住友重機械工業、半導体業界向けレーザーアニール装置メーカーのLASSE社を子会社化

住友重機械工業は、SCREENセミコンダクターソリューションズのフランス子会社で半導体製造装置事業を営むLaser Systems & Solutions of Europe SASU（以下「LASSE社」）の全株式を取得し、子会社化した。
LASSE社はパワー半導体向けレーザーアニールで欧州市場での実績があり、電気自動車（EV）や再生可能エネルギーソリューションの需要増加に伴って重要な役割を果たしている。子会社化によってLASSE社が持つ顧客基盤やネットワーク、研究開発能力等のリソースを相互に補完し、競争優位性を確保し、半導体事業の拡大を目指す。

https://www.shi.co.jp/info/2025/6kgpsq000000nr8l.html