JX金属の子会社である台湾日鉱金属股份は、半導体用スパッタリングターゲットの加工設備の増強を行い、同拠点における生産能力を現行から約80％引き上げる。2024年度下期以降、随時稼働予定。
同社グループは、半導体用スパッタリングターゲットで高いシェアを持っており、今後の需要増加に向けて国内外で生産能力の増強を進めている。台湾では従来比2倍の生産能力のための設備投資を完了したが、需要の拡大を見据えて今回さらに上積みして生産能力の増強を行う。
JX金属、台湾拠点で半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を80%増強
